PROMI

導熱矽膠片

PK900系列導熱矽膠片作為兩零件間填充縫隙作為熱量確實傳導設計方案產生，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化的設計要求，是極具工藝性和實用性，其厚度適用範廣，是一種極佳的導熱填充材料而被廣泛應用於電子電器產品中。

電子元件：IC、CPU、MOS、LED燈、液晶電視、筆記型電腦、手機、電信設備等各電子產品、非電子產品之導熱需求。

註:產品型號眾多，如有需求請洽公司業務，以提供合適之材料使用建議。

導熱膏泛用於電子產品中，主要功能為填補熱發源與散熱零件間間的不平整空隙，其因塗抹厚度可至0.05mm，故熱阻非常低，且擁有良好電絕緣性，是一種高導熱的絕緣材料。PROMI目前提供多項不同特性的導熱膏可滿足不同產業應用選擇。

電子元件：IC、CPU、MOS、LED燈、液晶電視、筆記型電腦、手機、電信設備等各電子產品、非電子產品之導熱需求。

註:產品型號眾多，如有需求請洽公司業務，以提供合適之材料使用建議

PROMI提供各式金屬散熱片供選擇。我們採用客製化依照客戶需求生產散熱方案。

註:產品型號眾多，如有需求請洽公司業務，以提供合適之材料使用建議。